作者：納蘭雪敏
緯創(Wistron)老闆林憲銘1952年12月18日出生，今年已經71歲，林憲銘與宏碁電腦創辦人施振榮一起創業，2001年宏碁集團進行分拆，林憲銘成為緯創資通的董事長，當時宏碁在2000年時遇到品牌與代工衝突問題，類似華碩與和碩一樣，分拆三大集團宏碁、明碁、緯創，2009年12月11日華碩與和碩分拆。
施振榮1944年12月18日出生，今年已經79歲，年紀比他大一年的許勝雄，2024年已經交棒仁寶陳瑞聰，不過陳瑞聰也已經75歲了，林憲銘年輕一俺，緯創在2024年5月30日召開股東大會時，每股宣布配發2.6元，2023年底將旗下印度廠出售給當地龍頭大廠塔塔（TATA），宣告退出蘋果代工的行列。
但馬上轉向投資印度在地車電市場，強化車載應用，目前業務方向瞄準中央控制元件（CCU，Central Control Unit）與液晶顯示相關應用，轉型向利基業務發展，主要應用在汽車與ECU控制，管理引擎性能、安全系統、娛樂系統和汽車網路。
AI伺服器業務上，緯創目前手握Nvidia CoWoS AI晶片基板(Baseboard)高達85%的訂單，是AMD及Intel AI晶片模組、基板的獨家供應商。通吃AI三巨頭訂單，讓緯創成為2024年AI伺服器晶片的主要贏家，旗下AI伺服器產線成績也因握有NVIDIA H100伺服器訂單，並供應新一代B100基板訂單。
緯創2023年的營收雖然退後，去年母公司業主淨利稅後純益1,042億元，每股淨值為36.32元，毛利比前年更高，全年EPS達4.08元，這創下12來新高，Q1毛利率7.2%，去年2023年營益率3.2%，合併營業利益273.9億元，其實以緯創年度營業利益273.9億元，甚至高於緯穎的158.7億元，但卻偉穎給出4300億元的市值？
天風國際證券分析師郭明錤認為鴻海的工業富聯也取得H200系列基板，但B100的量產提前，導致工業富聯H200下單量不高，B100 基板的單價高於 H100 約 10%，對緯創有利，CoWoS AI 晶片 / GPU 的出貨量預計在2024年增150% ，中國版的H20 基板預計2024Q2量產，也是緯創訂單，，B100 基板原本是 2024 年Q3底、2024 年Q4量產，將提前至 2024 年Q3初量產，B100 採下世代的 Blackwell 架構，效能為採 Hopper 架構的 H 系列晶片的兩倍以上。B100 基板月產能預計自 2024 年第Q3初的每月約 3000 片，顯著提升約 20 倍以上至 2025 年Q1每月 6 萬片以上，緯創為 Nvidia 2024 年 AI 晶片架構轉換的主要贏家之一。
AMD MI300 系列，郭明錤指認為緯創為 AMD MI300 系列的獨家模組與基板供應商，出貨量預計 2024 年Q1明顯增長、季增約 1000%，可望挹注緯創淡季營運動能，預計全年 AMD AI 晶片出貨量約 35-40 萬個。
Intel 的 Gaudi 系列部分，緯創預計 2024 年下半年開始成為 Intel AI 晶片 (Gaudi) 的模組與基板獨家供應商。此外，緯創也將提供 Intel AI 伺服器的系統設計與組服務 (L10)。因垂直整合故有利利潤成長，預計全年 Intel AI 晶片出貨量約 25-30 萬個。
整體而言緯創可能是受惠Nvidia基板最大的代工客戶之一。
2025年Q4，R100將替代今年的Blackwell架構，致敬女性美國天文學家Vera Rubin的Rubin系列是2025年產品，實際將在2026年量產，採用高於B100的3.3x reticle設計的4x reticle設計，並透過台積電N3製程生產與進行CoWoS-L封裝，提供CPU+GPU SuperChip，以Grace CPU為基礎(預期為Arm Neoverse CPU架構)，3nm製程NVIDIA CPU搭配2個R100 GPU構成Superchip產品。
Reticle（掩模）是用來在晶圓上製作電路圖案的光罩。Reticle的大小和設計決定了可以在晶圓上製作的晶片尺寸。3.3x和4x Reticle設計代表了不同的光罩大小和設計規模會直接影響到晶片的尺寸和性能。
使用台積電N3製程與CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）-L，這是台積電的CoWoS®（Chip-on-Wafer-on-Substrate）平台中的一種封裝技術，屬於後封裝技術（chip-last package），結合了CoWoS®-S和InFO技術的優點，使用具有LSI（Local Silicon Interconnect）晶片的中介層（interposer）來進行晶片間的互連，並使用RDL（Re-Distribution Layer）層來提供電力和訊號傳輸。
提供高密度的晶片間互連，通過多層次的亞微米銅線進行連接。這些LSI晶片可以支持多種連接架構，如SoC（System on Chip）到SoC、SoC到chiplet、SoC到HBM（High Bandwidth Memory）等，並且可以在多個產品中重複使用，基於模塑的中介層，具有寬間距的RDL層，分佈在中介層的前後兩側，並使用TIV（Through Interposer Via）來傳輸訊號和電力。這提供了在高速傳輸中低損耗的高頻訊號，能夠在SoC晶片下方整合額外的元素，如獨立的IPD（Integrated Passive Device），以支持其訊號通信，並提升電源完整性（PI）和訊號完整性（SI）。
台積電有完整的介紹：
CoWoS® - 台灣積體電路製造股份有限公司 (tsmc.com)
緯創目前CEO林建勳股東會時還提到緯創將增加研發投資力道，尤其加重在HPC相關領域的研發，持續產業組合的轉型工程：擴大高毛利事業的營收包括AI伺服器、工業電腦(IPC)及售後服務等領域的業務，預期今年AI伺服器的業績仍將大有斬獲，而車用電子業務雖在起步，也會看到成長，Q2部分對筆電預計季增5-10%，桌上型電腦雙位數、螢幕個位數，緯創投資31億元在竹北建造AI智慧園區營雲總部，預計2024年Q3完工。
大摩科技產業分析師高燕禾針對緯創對Nvidia的NVL36，每1000個機架180萬美元計算就會創造0.15的EPS。
-緯創大吃三家，AI Server與PC最大贏家？){kind=link}
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