作者：納蘭雪敏
AI對於ABF載板的需求之前一直都看不到明顯的幫助，我們先瞭解一下ABF載板的特性：
ABF載板（ABF Substrate）是一種特殊類型的印刷電路板（PCB），主要用於半導體封裝過程中。ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板是使用一種由日本味之素公司（Ajinomoto）開發的特殊材料製成，這種材料具有優異的絕緣性和熱穩定性。ABF載板主要應用於高階半導體封裝，特別是在CPU、GPU和ASIC等高性能計算晶片的封裝中。
而且這個A，以味之素公司當開頭，這家公司是做味精的公司，結果他們開發的材料竟然後來變成電子關鍵材料，主要應用在胺基酸，載板中利用多層架構，需要很好的絕緣，味之素把至做味精的副產品最後開發出味之素堆積膜。
味之素製造ABF又把利潤壓的很低，使得其他想要做ABF的企業業很難競爭，1996年就開始研發ABF材料後，現在ABF載版主要有，很高的絕緣性，能夠在高頻、高速信號傳輸的情況下保持良好的電氣性能，高溫下保持穩定，不容易變形，對於需要多次高溫製程的半導體封裝非常重要，而且支持細線化和多層化設計，可以容納更多的信號線和更複雜的電路設計，主要用在CPU、GPU、FPGA、ASIC。
最新昨天3037欣興傳出打入NVIDIA GB200 供應鏈，今天再度大漲。
欣興 2024 Q2營收 287.74 億元，創 6 季以來新高，季增 5.58%，也以2023Q2成長 10.47%，欣興也是把 AI 當作未來發展主軸，AI 相關的 ABF 載板與 PCB 比重一起成長，以 AI 伺服器帶動的 HPC 與高速傳輸產品為主，AI 晶片需要採用 ABF 載板，雖良率很有挑戰，但平均單價高，AI 應用領域擴大，搭配主流客戶出貨，可再增加 AI 產品比例，預估今年高階產品比重可望大幅提高。
欣興 2024 Q1營收爲 264.02 億元，毛利率 16.26%，爲 13 季以來新低，季減 1.29 ％，年減 4.3 ％，稅後純益 24.34 億元，季減 16.27%，年減 40.57%，爲三季以來低點，每股純益爲 1.6 元。
欣興在2022年曾經一年創下381億元的本業獲利，稅後也有333億元，對照2023年稅後僅剩下98億元，衰退不算少，以股價213元推算，市值則在3248億元左右，如果線性推估，今年Q1是24億元左右，可能與去年差不多，但後勢如果有上升，應該也不容易達到2022年的榮景。
外資目前看好AI行情中欣興仍是最大贏家，但Q2狀況毛利率，由原先的16.2%下修至14.3%，主要是因HDI/PCB 的初始成本上升所造成，影響Q2的毛利率，但預估下半年在AI ASIC 的 ABF 利用率將提高，欣興Q4整體毛利率可望增至21.2%。
景碩部分
3189景碩以131.5元的股價推估市值僅有600億元左右，規模是欣興的1/5，大約20％不到，榮景同樣出現在2022年的本業獲利95億元，這個數據則非常不錯在於，他的市值規模僅有欣興的20%，但當時欣興381億元的20%是76.2億元，本業獲利其實比起規模來看更高，也就是說同樣市值下，如果產業前景看旺，景碩的利潤可能更高，你花更少錢會買到更高的公司利潤。
不過2023年本業利潤只有10.4億元，對照2023年欣興的狀況，欣興去年2023年本業利潤來到89億元，這就連20%都達不到，換句話說景氣好時，景碩的利潤可能可以超越他的市值規模，但景氣差的時候，利潤也衰退的更快。
不過景碩股價已經從還原權息最低89.7元，從7月10日開始大漲，甚至這幾天的行情不好下，今天再度碰觸漲停132元的高價。
外資評估今年3189景碩的Q4毛利率可能來到31.8%，日本Ibiden也將產能調整到AI晶片機板，景碩也傳出打入NVIDIA GB200伺服器供應鏈，目前高階ABF以(TYO: 4062)日廠Ibiden與3037欣興為主。
目前推估70%由Ibiden拿走，20%給欣興，10%給景碩，載板將比去年多出2層，面積更大，單價也提高。
不過Ibiden的股價尚未反應。
-GB200點火，欣興/景碩將開始ABF載版大行情？){kind=link}
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