【冰質台股】20230606(二)-半導體周邊是否成為盤面主流？台股收16761點

作者：納蘭雪敏

台股收16793點，上漲47點。

今天來談一下精材，因為他也是半導體相關，精材今年2023年2月16日才開過法說會，在他們官網寫到：

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

而精材以晶圓級尺寸封裝目前2022年的數據營收佔比71%，晶圓測試20%，8%則是晶圓級後護層封裝，2022年新廠的資本支出達到60%，且他2022年的本業利潤並不差，自2019年以後本業利潤逐年增增加，2018年以前則是虧損，去年繳出7.31元的EPS。

不過封測類的半導體本身就比較不容易上漲，且本益比也通常比較低，原因可能是成長性差，在法說會精材提到，車用影像感測器封裝營收成長12%，但整體營收出現衰退，3D感測封裝營收正常，而今年2023Q1精材的本業利潤幾乎只要去年的一半，僅剩下9.52億元，去年則有17.13億元，最新月營收年增率目前仍處於衰退。

2023年5月29日股東會配息3元，以新一代12吋Cu-TSV技術、細線寬及多層次導線的CSP製程整合為新技術方向，目前預計2024年提供12吋感測元件CSP或PPI特殊封裝應用，Cu-TSV是12吋晶圓上使用銅通孔填充矽孔（Through-Silicon Via，縮寫為TSV）的新技術。TSV是一種讓晶片層與層之間直接進行連接的技術，這可以讓半導體的結構變得更緊湊，並且提高性能。

細線寬及多層次導線的CSP製程整合是整合細線寬和多層次導線的芯片尺度封裝（Chip Scale Packaging，縮寫為CSP）製程，細線寬和多層次導線都是用於提高晶片密度和性能的技術，PPI則是後護層封裝，台積電持有41%的精材股權，在AI題材出現後，精材是否出現補漲行情值得市場注意！

焦點股

代號 名稱 成交 漲跌幅 現金年均殖利率

3624 光頡 70.8 0.85 4.17

5236 凌陽創新 107.5 4.37 8.1

8081 致新 193.5 1.04 7.94

2383 台光電 209.5 0.24 4.67

9958 世紀鋼 110 0.46 0.49

8150 南茂 40.6 0.12 6.23

6257 矽格 55.8 0 7.86

3042 晶技 92.4 -0.22 8.05

8112 至上 48.15 0.31 10.5

8213 志超 41.7 0.48 6.32

6147 頎邦 69.4 1.17 8.32

4966 譜瑞-KY 1095 2.34 3.11

2357 華碩 313 -0.16 5.32

3374 精材 107 0.47 2.87

3592 瑞鼎 361 -0.41 10.8

2347 聯強 63.4 -0.47 5.63

6781 AES-KY 683 -3.26 2.57

8016 矽創 231.5 -1.07 9.88

8155 博智 152.5 0.99 5.57

3036 文曄 67.4 2.12 6.53