【冰質日股】20240726(五)-8035東京電子TEL

作者:納蘭雪敏



東京エレクトロン株式会社,英文代號TEL,是全球僅次於ASML與美國應用材料AMAT的第三大半導體周邊供應商,市佔率日本第一,TEL開發、製造、銷售半導體製造設備和平面顯示器製造設備,也是 TOPIX Core30 唯一一家半導體公司。



2022年,TEL因為索尼、豐田等八家大公司投資成立的Rapidus,以及全球最大半導體製造商台灣台積電建設熊本工廠再次受到關注,TEL原本大部分營收都是海外營收,但隨著日本轉向半導體國內生產,未來日本境內營收希望開始增加。

TEL開發的塗佈機/顯影機,全球市場佔有率高達90%(EUV曝光塗布接近100%),是一家對全球半導體趨勢有相當影響力的公司,美國拜登政府正在強調日本、荷蘭、美國半導體聯盟的重要性,荷蘭ASML和日本東京電子正被美國拜登政府強迫在針對中國的監管方面合
作。

我們要先瞭解TEL在半導體製程的重要性必須先瞭解半導體製程:

晶圓清潔與準備 (Wafer Cleaning and Preparation):
步驟內容:清潔晶圓以確保表面無污染物。
主要供應商:Lam Research, TEL (Tokyo Electron)

塗佈感光材料(光阻劑)(Photoresist Coating):
步驟內容:將感光材料均勻地塗佈在晶圓表面,這個過程通常是由塗佈顯影設備(如東京電子的設備)完成。
主要供應商:TEL (Tokyo Electron), Applied Materials

軟烘烤 (Soft Bake):
步驟內容:晶圓會進行一次軟烘烤以去除多餘的溶劑,並使光阻劑層固化。
主要供應商:TEL (Tokyo Electron), SCREEN Semiconductor Solutions

EUV曝光 (EUV Exposure):
步驟內容:晶圓被送入EUV光刻機進行曝光,EUV光刻機使用極紫外光源透過光罩(mask)將電路圖案精確地投影到感光材料上。
主要供應商:ASML

顯影 (Developing):
步驟內容:曝光後的晶圓會被浸入顯影溶液中,將曝光後發生化學變化的感光材料去除,留下所需的電路圖案。
主要供應商:TEL (Tokyo Electron), SCREEN Semiconductor Solutions

硬烘烤 (Hard Bake):
步驟內容:顯影後,晶圓進行硬烘烤以進一步穩定和固化光阻劑層,確保圖案的穩定性。
主要供應商:TEL (Tokyo Electron), SCREEN Semiconductor Solutions

刻蝕 (Etching):
步驟內容:使用乾式或濕式刻蝕技術去除未被光阻劑覆蓋的材料,將電路圖案轉移到下層的材料中。
主要供應商:Lam Research, Applied Materials, TEL (Tokyo Electron)

光阻劑去除 (Photoresist Removal):
步驟內容:刻蝕後,使用化學溶劑或等離子清洗去除光阻劑層。
主要供應商:Lam Research, Applied Materials

清潔 (Cleaning):
步驟內容:再一次清潔晶圓以去除任何殘留的污染物,準備進行下一步製程。
主要供應商:Lam Research, TEL (Tokyo Electron)

檢測和量測 (Inspection and Metrology):
步驟內容:檢查和量測電路圖案的精度和完整性,確保符合設計規範。
主要供應商:KLA, ASML, Applied Materials


上面這些供應商主要都是由ASML與美國的Applied Materials(股票代號:AMAT)和Lam Research(股票代號:LRCX)和KLA科磊(股票代號:KLAC)以及日本的東京電子Tel(8035)、斯庫林SCREEN Semiconductor Solutions(7735)。

在這裡面東京電子(Tokyo Electron,TEL)在塗佈和顯影設備(coater/developer)領域的市場佔有率位居世界第一,設備可以將感光材料(光阻劑)均勻塗佈在晶圓表面,並在曝光後顯影出電路圖案,東京電子的塗佈機可以提供高精度、高均勻性的塗佈,確保光阻劑層的品質和厚度一致,對於EUV光刻技術的成功應用非常重要,顯影設備也能夠精確控制顯影過程,確保電路圖案的清晰度和準確性。

可以參考以下影片:

東京電子主要就是以Coating和developing兩大製程為主。

1963年11月當時東京放送,原為東京電台,成立東京電子研究所。
1978年10月東京電子研究所更名為東京電子。
2013年9月當時獲得美國應用材料收購邀約。
2015年4月應用材料與東京電子表示將取消併購計畫,因為美國司法部不允許。



目前的CEO是河合利樹(Toshiki Kawai),他在1986年就進入TEL,臺灣目前的東京威力科創是Tokyo Electron(TEL)的台灣子公司,成立於1996年,在新竹科學園區設立總部,並於北中南各地設置辦公室,將半導體製造設備的高科技服務在地深耕。

東京威力科創總裁張天豪表示:「我們非常重視台灣的客戶,並致力提供確實可靠服務,我們除了成立台灣技術中心、台灣訓練中心,更預計在2024年底啟用台南營運中心,我們預期,半導體製造設備市場將邁向兩年累計2000億美元的規模。東京威力科創早已做足準備。」

東京威力科創總裁張天豪說近期大家常提到的EUV曝光機,但晶圓製程中還有很重要的設備塗布顯影設備,TEL在這領域有將近100%市占率,也有很多全球獨一無二的技術,他提到,首先是極低溫蝕刻技術,能利用極低的溫度,提高高深寬比蝕刻的速度及精確度;以及雷射晶邊修整系統,大量減少純淨水的使用及粉塵、廢水的排放達70%

2024年7月23日臺灣新竹科學園區36歲工程師一案為東京威力科創旗下主管。











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