作者：納蘭雪敏
雲服務市場競爭激烈，CSPs需要通過優化基礎設施來降低服務價格並提高利潤率。ASIC的客製化特性有助於實現這一目標，因為它們可以在特定應用場景中減少不必要的硬體開銷。雖然ASIC的設計和製造初期成本較高，但由於高效能和低功耗特性，隨著使用規模擴大，總擁有成本（Total Cost of Ownership, TCO）通常低於通用晶片。
Google開發了TPU（Tensor Processing Unit），專為機器學習任務優化，廣泛應用在雲端服務。TPU的設計目標是提高效能並降低能耗成本。
AWS推出了Graviton（用於通用運算）和Inferentia（用於AI推理）等自行研發晶片，這些ASIC幫助AWS在雲端市場中提供更好的成本效益的服務。
Microsoft旗下Azure也在開發專用晶片，也在優化雲端基礎設施的性能和成本。
但CSP通常不會完全放棄CPU或GPU，而是將ASIC作為補充，針對特定工作負載進行優化。旺矽未來會持續受惠於ASIC，垂直探針卡（Vertical Probe Card, VPC）在ASIC（應用特定積體電路）測試中有顯著的受惠潛力，尤其是在當前AI和高性能運算（HPC）需求快速增長的背景下，ASIC晶片需要在晶圓階段進行嚴格的測試，確保品質正常，VPC是關鍵測試工具。
特別是針對高密度、細間距（fine-pitch）晶片的測試需求。VPC因技術優勢，在這一領域中尤其受到青睞，VPC的垂直針設計適用於高針數（high pin count）和小尺寸墊（small pad/bump）的晶片，這與現代ASIC的設計趨勢（如3D IC和細間距封裝）高度契合。VPC的垂直針結構能減少寄生電感與電容，保持高頻訊號完整性，適合測試高速邏輯晶片和微處理器，這對AI ASIC尤為重要。VPC探針卡適用高耐用性測試應用，能應對大規模晶圓測試的需求，降低測試成本並提高效率。VPC支持多點同時測試（multi-site testing），能同時測試多個晶粒，減少測試時間並提升產量，這對於高產量的ASIC製造至關重要。
而旺矽還有相關光電測試設備（如LED測試）、高低溫測試系統和自動化設備等業務，並不單純只有探針卡，但根據公司法說會資料2025Q1探針卡（Probe Card)相關佔比已經達到66.6％，設備僅有20.8%。
全球相關探針卡上市公司
FormFactor（福達電子，美股上市代號FORM）是全球探針卡市場的領導者，市占率約40-50%，在VPC和MEMS（微機電系統）探針卡技術方面處於領先地位。公司主營高性能晶圓測試解決方案，涵蓋邏輯晶片、記憶體、射頻（RF）和光子積體電路（PIC）等應用。
2025年8月5日市值約22.46億美元。
FormFactor的Apollo、Altius和Pyramid系列VPC廣泛用於高階ASIC、GPU、CPU和汽車晶片的測試，特別適合細間距（fine-pitch）晶片（如低於50微米）和高針數（數萬針）應用。
針對先進封裝（如Flip Chip、3D IC、Chiplet）、AI處理器（如NVIDIA H100）、汽車微控制器和5G晶片的測試。FormFactor與台積電、英特爾、NVIDIA等主要客戶合作，2021年擴建加州工廠以滿足AI和HPC探針卡需求。
依據旺矽的資料，非記憶體探針卡市佔率目前處於第二。
Technoprobe S.p.A. (特諾本科技，義大利)是歐洲最大的探針卡製造商，全球市占率約15-20%，專注於高密度VPC和先進封裝測試解決方案。主要用在於智慧手機CPU、GPU、AI晶片和汽車晶片的晶圓測試，特別是針對先進製程節點（如3nm、5nm）。
依據旺矽的資料，非記憶體探針卡市佔率目前處於第一。
市值對照異象
以旺矽今年2025年Q1本業利潤8.4億新台幣，而FOMR如果計算Q1+Q2 以30台幣兌換1美元計算則是5.5億新台幣，就本業利潤角度看，確實旺矽值得有更大市值，且FORMQ2的年增率衰退26.43%，可能有掉單現象，去年旺矽Q2的財報是在2024年8月13日公布，今年可能也在差不多時間公布。
旺矽1031.8億元的市值如果以今年本業利潤35億元推估，比值也高達29.48，並不算太低，也就說今年可能最終的本業利潤要超過50億元，目前的市值才會相對合理划算。
-6223旺矽高檔漲停，CSP委外ASIC晶片探針卡大出貨？){kind=link}
0 留言