創意上週五的2024年7月26日的法說會，週一開盤打入跌停，法人原本看到NRE（專案委託設計）有機會帶動創意的全年財測，且ASIC對於許多AI應用來說都是必須的，但結果創意公布Q3的營收將衰退個位數百分比，主要是多數營收非AI佔比的復甦緩慢，2024年營收也沒有成長。
下圖看到3661世芯-KY也被帶動殺了一根大黑K。
但7月30日週二的12點開始有買盤拉抬。
下圖智原則從7月30日週二的10點開始反彈。
創意說法認為消費性電子景氣反彈不如預期，外資把創意今年含未來兩年EPS預測也同步調降到2024到2026年EPS，分別為27.38元、34.98元及 46.08元，HBM與AI相關影響最大，但非AI部分的復甦Q3開始悲觀，但採用設計服務（ADS，Advanced Design Services）和後端先進封裝技術（APT，Advanced Packaging Technology），而主要成長仍然在NRE（專案委託設計），但創意提到台積電產能目前緊缺，創意也在搶產能。
創意因接獲不少 AI 新創公司的訂單，收費高、毛利率也高，可望拉抬整體毛利率，台積電醞釀漲價一事，創意總經理戴尚義認為，創意可將價格完全反映給客戶，也坦言沒能力可以阻止漲價，但會盡早知道，勸客戶提早下單。
創意過去幾年與 SK 海力士深度合作，外界也關心 基礎晶片(Basedie) 訂單進度，戴尚義不針對單一客戶回答，但指出現階段 Basedie 是以客戶自家 DRAM 製程加一部分邏輯就可滿足，但未來進入 HBM3/4 後，會逐步演變成客戶自己做 DRAM，將邏輯部分外包，並推出多款解決方案，這會是創意的機會。
而台積電的股價大跌，兩周之內持股不到一張的散戶增加13萬3千人，持股1張到5張的散戶從322578上升至351764人，合計增加16萬2千人，台積電股價本週在940元上下震盪，目前台積電更像是景氣面的預期衰退，而本身看起來最新創意說法產能尚滿載中。
聯發科法說三大產品線業績與上季差異不大，第三季營收約 1,235 至 1,324 億元，大致持平上季，重申全年美元營收將年增 14-16%，毛利率介於 46-48%。
上次聯發科5月27股東會的重點回顧，與NVIDIA合作的汽車平台和AI晶片受到市場最大的關注。
聯發科預期，以美元兌新台幣 32.3 元推算，Q3營收約 1,235-1,324 億元，季減 3% 至季增 4%，年增 12-20%，毛利率 45.5-48.5%，營業費用率 28-32%。
等於Q3已經看到季衰退的現象，5G 手機晶片下滑影響，整體手機晶片業績持平上季，並預估全年智慧型手機市場出貨量年增低個位數百分比，全球 5G 滲透率估達 61-63%，下一代旗艦晶片天璣 9400 預計 10 月上市，採用 3 奈米製程生產和 Armv9 核心，搭配「全大核」架構，性能和能耗表現可望顯著提升，有助客戶開發生成式 AI 功能，預期今年旗艦產品營收成長超過 50%。
電視營收則因客戶因應全球體育賽事提前在上半年拉貨，本季業績將下滑，整體智慧裝置平台呈現持平；電源管理晶片表現則相對穩健。
上次我們提到跑分數據
Snapdragon 8 Gen 4其他分數測試CPU / GPU / MEM / UX 等細項得分為 702,689、1,330,057、616,268、484,556 分，在 Geekbech 6 軟體測試下，單核效能拿到 2,845 分，多核項目為 10,628 分。
Dimensity 9400在這些同樣項目CPU / GPU / MEM / UX 等項目得分 786,574、1,422,243、725,851、514,698 分，在 Geekbech 6 軟體測試中，單核效能拿到 2,776 分，多核項目為 11,739 分。
十月份高通的Snapdragon 8 Gen 4和聯發科Dimensity 9400都會在十月登場，預計高通在十月底，高通自主研發的 Oryon CPU 將會導入到 Snapdragon 行動平台，Oryon 本質上是高通收購的一個第三方技術，這個 CPU 核心最初叫做Phoenix，由晶片新創公司 NUVIA 開發，NUVIA 是許多前蘋果員工和其他業界資深人士組成，最初計劃開發一種新的伺服器 CPU 核心，希望和現代的 Xeon、EPYC 和 Arm Neoverse V CPU 競爭。
Xeon是英特爾（Intel）開發生產，主要用在伺服器和高性能計算應用，EPYC是AMD開發生產，主要也是用在伺服器和高性能計算領域，Arm Neoverse V是Arm自己設計，目標也用在伺服器、高性能計算和雲端計算的高效能 CPU 架構，所以可以說Oryon也是Server與HPC的CPU架構。
聯發科ASIC 在雲端運算和邊緣運算的 AI 大趨勢中是主要發展趨勢，雲端專案預計2025 年下半年貢獻營收，聯發科CEO蔡力行認為聯發科有能力做 CPU、GPU 與 NPU ，擁有資料中心的企業，為降低整體擁有成本 (TCO)，都積極採用客製化晶片，聯發科透過彈性的 ASIC 商業模式，領先的 112G/224G SerDes IP，SerDes（序列器/解除序列器），這是一種將平行數據轉換為串行數據（序列器）並在接收端再轉換回並行數據（解除序列器）的技術，這種技術使得數據可以通過較少的物理連接（通常是一對差分信號線）進行高速傳輸，112G表示每秒112吉比特（112 Gbps）的數據傳輸速率，224G：表示每秒224吉比特（224 Gbps）的數據傳輸速率。
聯發科SerDes的競爭者大概有六家，Broadcom、Qualcomm、Xilinx、Marvell、Intel、AMD。
目前聯發科在邊緣運算的CPU也很積極開發相關AI應用，因為邊緣運算可以降低模型的尺寸，更重要是保護訓練資料，因為AI訓練資料如果使用雲端有洩密風險，智慧型手機、筆電、平板、汽車與機器人企業使用都需要在本地端進行訓練，所以聯發科的前景頗為看好。
最後看一下存貨Q2的存貨淨額 535.78 億元，存貨週轉天數為 72 日，高於上季的 66 日，低於2023年同期的 115 日，可以說庫存確實改善不少，但Q3預期不佳可能手機的復甦真的如創意所說消費電子也還沒回來，比起股東回那時候5月底的說法，大家都保守不少。
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