作者：納蘭雪敏
今年Q4的狀況似乎美國與臺灣相關產業供應鏈都不太妙，旺季效應遭到各供應鏈看衰，但先進封測需求續強，今年全年相關業績將超過 5 億美元，且看到客戶有越來越多需求，明年將再持續成長。
我認為日月光的說法似乎在呼應台積電與HPC和NVIDIA相關的供給仍然非常好。
日月光之前預估，今年先進封測營收將增加 2.5 億美元，CFO董宏思說，今年相關業績會超過 5 億美元，提前達成先進封測營收翻倍的目標，尤其，先進測試今年主要專注在建立產能，因此業績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。
集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，也與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式 (Turnkey) 服務，看好一站式服務將為公司發展先進測試提供優勢，預期明年先進測試佔整體先進業務的比重將超過 1 成，甚至有可能達 15-20%。
下面是三種日月光主要的業務的細節：
晶圓挑揀（Wafer Sorting）：
晶圓挑揀是指在晶圓層級進行測試，篩選合格晶片。主要目的是將生產過程中的缺陷晶片分開，並標記出具備功能的晶片，通常會使用自動化設備進行測試，確認晶片的電性能等各種參數是否符合標準。
最終測試（Final Testing）：
最終測試是晶片在封裝後進行的最後一次測試，目的是檢查晶片在最終產品狀況下性能是否正常，包含對所有功能的全面測試，包括電性能測試、功能測試、以及溫度範圍內的穩定性等，以確保晶片可以在實際應用中正常運作。
老化測試（Burn-In Testing）：
老化測試的目的在於讓晶片經歷一段時間的高溫高壓環境，模擬長時間運作後的狀況。這種測試會篩選出早期失效的晶片，確保產品的可靠性和穩定性。晶片會放在專用的設備中，經歷特定的電壓和溫度，檢測其在極端條件下的耐受性，以便確保在真實使用環境中的長期穩定性。
-日月光法說會，Q4營收持平看待){kind=link}
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