作者:納蘭雪敏
我上一次發表台股營收新高的文章已經是6月份,等於7月與8月都沒有寫,最主要是台股的行情越來越沒意思,其實都是集中在AI公司,所以這次為了精簡研究的強度。
這次把市值一次拉高到新台幣800億元,這大概是臺灣前100大市值公司的市值水準了,也就是說如果市值低於800億元的公司就不會進入榜單。
鴻海 (2317)營收年增14.2%,月增38%,這次鴻海繼2024年10月再度站上單月8000億元的營收,股價2025年10月30日創下265元的歷史高點,市值36,958億元,最近四季本業利潤2,223億元。
市場預期鴻海是輝達 GB200/GB300 等新世代 AI 伺服器與機櫃的主力供應商和主要組裝者。這類產品的技術門檻高,單價與毛利遠高於傳統伺服器。在營收公布後,多家國際知名外資(如摩根士丹利、摩根大通等)紛紛上調鴻海的投資評級與目標價,甚至有美系外資喊出上看 400 元的高目標價。
鴻海參與設計與製造用於承載輝達(NVIDIA)頂級 GPU(如 H100、H200)的運算GPU 基板與模組(HGX/OAM)和加速卡模組,這些零件需要很好的散熱技術與訊號技術。鴻海是極少數能提供整櫃式AI 整機櫃(Rack-level Integration)的廠商之一。例如,針對輝達的 GB200/GB300 NVL72 或 NVL36 等超級晶片系統,鴻海不僅負責將數十個 GPU 模組與 CPU 整合,還負責配備複雜的液冷散熱系統、電源管理單元等,將整個 AI 資料中心機櫃一站式交付給客戶,這項服務的技術門檻很高。
隨著 AI 晶片運算功耗持續攀升,傳統氣冷散熱已不足以應付,液體冷卻(Liquid Cooling)技術成為關鍵,鴻海具備從液冷散熱模組、冷卻分配單元(CDU)到機櫃管線的垂直整合能力,這是 GB200 等高密度運算系統穩定運作的必要技術,掌握液冷技術,代表鴻海在未來 AI 伺服器世代中擁有重要的競爭優勢。
雖然傳統強項,但在 AI 時代,其機構件的複雜度和精度要求更高,鴻海作為全球最大的電子製造服務廠,提供伺服器的機殼、電源供應器、連接器等核心零組件,由於 AI 伺服器機櫃龐大且精密,對於這些大型機構件的設計和製造能力,鴻海仍處於領先地位。
台達電 (2308)營收年增53.83%,月增 19.22%,這次台達電首度站上570億元大關,而且超過500億元以後幾乎直接準備挑戰600億元營收。股價2025年10月29日創下995元的歷史高點,市值25,846億元,最近四季本業利潤682億元。
台達電在 AI 伺服器電源與液冷散熱領域的產品,毛利率高達 35% 至 40%,明顯優於傳統電源產品。這些高價值業務的營收占比約三成左右尚未達到一半,但對整體獲利的貢獻度卻是倍數成長。
隨著 AI 晶片功耗大幅提升,台達電的 HVDC(高壓直流)電源櫃等產品,每瓦價值遠高於傳統交流電方案,這讓公司在賺取相同營收時,獲利更快、更穩定。
在 AI 時代,晶片運算功耗激增,電力基礎設施成為瓶頸。台達電提供一站式的電源管理、UPS(不斷電系統)、液冷散熱模組和高壓直流解決方案,是整個 AI 資料中心能源鏈中少數能提供完整方案的核心供應商。
而且在電動車領域,台達電是充電樁與關鍵零組件的領先廠商,尤其在馬達驅動等高含金量領域,能穩定供貨給國際大廠,比如特斯拉,確保長期穩定的合約與獲利。
台達電的本益比遠高於傳統電子製造服務(EMS)同業,已經出現成長股溢價。市場願意用更高的市值換取未來的爆發性獲利。
台達電的電源與散熱技術是數十年累積的專業壁壘,競爭者難以快速複製。特別是在 AI 高瓦數電源和液冷散熱系統方面,需要極高的穩定性、可靠性與安全標準。這種技術領先優勢,讓台達電在客戶(如 CSP 巨頭)尋找供應商時,具有極強的議價能力和客戶黏著度。
奇鋐 (3017)營收年增 128.35%,月增 14.90%,這次奇鋐單月營收衝上 145.03 億元,比去年同期大幅成長了超過 1.28 倍,並且是自今年 2 月以來連續第八個月營收創下歷史新高。股價 2025 年 10 月 31 日創下 1,425 元的歷史高點,市值約 5,531 億元,最近四季本業利潤159億元。
奇鋐的優勢在於掌握從傳統氣冷到強化氣冷(特別是 3D VC)的完整解決方案,是目前 AI 伺服器供應鏈中,最主要的氣冷解決方案供應商。隨著 GPU 晶片 TDP(熱設計功耗)不斷從 700W 甚至突破 1000W,傳統的熱導管和 2D 均溫板(VC)已無法有效散熱。3D VC(立體均溫板,3D Vapor Chamber)透過將均溫板結構立體化,擴大了熱傳導面積,能夠處理極高的熱流密度。 3D VC 結構能夠將 CPU 和 GPU 產生的熱能,更快速、更均勻地擴散到散熱鰭片上,特別適用於 NVIDIA H100/H200 等高功耗 AI 晶片。奇鋐在 3D VC 領域的良率與產能居於領先地位,是目前供應 AI 晶片散熱模組的核心供應商之一。
奇鋐的產品涵蓋從單純的散熱片、熱導管、風扇到整合式的散熱模組。在 AI 伺服器中,奇鋐提供高壓、大風量的風扇牆與散熱模組(Fan Wall & Heat Sink)將熱能從 3D VC 傳導出去後排出機櫃。奇鋐具備將 3D VC 與風扇牆、散熱鰭片進行最佳化整合的能力,提供給客戶完整的氣冷散熱系統。
| 官方分類 | 主要包含產品 | 業務特點與成長動能 |
| 1. 系統產品 (System Product) | 筆記型電腦 (Notebooks)、桌上型電腦、智慧型手機、平板電腦。 | 過去是最大宗營收來源,但成長性受限於 PC 市場的景氣循環。電競(ROG 筆電)與商用 PC 轉型是獲利優化的關鍵。 |
| 2. 開放平台 (Open Platform) | 主機板 (MB)、顯示卡 (VGA/GPU)、網通產品、周邊配件。 | 高毛利、高成長的引擎。華碩在這裡銷售給鴻海等代工廠的企業級 AI GPU,以及電競玩家的高階主機板,是推升近期獲利的關鍵。 |
| 3. AIoT 與商用 (AIoT & Commercial) | 伺服器整機與系統、邊緣運算裝置、IPC(工業電腦)、智慧醫療、機器人等。 | 策略性佈局領域。AI 伺服器整機業務在此分類中,雖然營收佔比相對較小,但成長速度驚人,是華碩從傳統 PC 跨足企業級解決方案的象徵。 |
| 衡量指標 | 數據結果(2025 年 Q2) | 指標解讀 |
| 流動比率 (Current Ratio) | 約 205% | 短期償債能力非常穩健。這代表國巨的流動資產約是流動負債的兩倍,能夠輕鬆應付一年內的短期債務。 |
| 速動比率 (Quick Ratio) | 約 145% | 即時償債能力強勁。扣除存貨後仍遠高於 100,表示公司在不依賴變賣存貨的情況下,仍擁有極高的現金調度能力。 |
| 負債比率 (Debt Ratio) | 57.89% | 財務槓桿處於合理且可控的範圍。雖然接近 $60 的警戒線,但對於一家頻繁進行大型國際併購的公司來說,屬於正常區間。 |
| 利息保障倍數 (Interest Coverage Ratio) | 約 10.58 倍 | 五倍以上長期償債能力極佳。這代表國巨賺取的營業利益是利息支出的 10.58 倍,顯示公司獲利能力強勁,支付利息的風險極低。 |
川湖的毛利率高達 70% 以上,遠高於一般電子製造業,在伺服器滑軌市場的寡占優勢和極強的定價權,川湖的業務高度集中在高階伺服器滑軌,成為市場上最純的 AI 基礎設施受益股之一,大約2024年3月當時營收在7.75億元開始後,到2025年9月來到15.07億元達到幾乎快要倍增的狀況。

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