【冰質台股】20251105(三）- 台股2025年9月份營收25家創歷史新高-（三）

作者：納蘭雪敏

神達 (3706) 最新公布的九月營收為 100.25 億元，年增 90.4%，若與八月營收 61.65 億元相比，月成長 62.61%，這次神達單月營收衝上 100.25 億元，創下歷史新高紀錄，主要歸功於超大規模雲端資料中心客戶大單、產品組合優化，以及車用與智慧車載業務穩定放量所致。股價 2025 年 11 月 3 日創下 109 元的歷史高點，市值約 1,258 億元。

神達9月營收衝上100億元大關，對照去年同期其實只有52.65億元算是成長非常大。

神達主要受惠於超大規模雲端資料中心客戶的大量訂單，以及產品組合的優化。公司在伺服器產品上不僅出貨量增加，銷售的產品單價與毛利也有所提升，這是營收能夠創新高的主要動能。

除了核心的雲端運算業務外，車用及智慧車載資通訊產品的出貨持續成長，為整體營收提供了穩定的助攻。

神達的核心技術優勢集中在其子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology），主要在於提供高效能的雲端運算與 AI 基礎設施解決方案神達能夠提供高效能的伺服器與資料中心建置，特別是針對 AI 訓練、推論以及資料中心整合，具備「一站式解決方案」的能力。

他們提供涵蓋 NVIDIA、AMD 和 Intel 最新 GPU/CPU 架構的平台，並且積極導入如 MGX 等新架構，在散熱技術上也有佈局，已開始在越南廠貢獻液冷機櫃產能，切合目前資料中心對節能和高效散熱的實際需求。

神達與大型國際企業建立了穩固的 ODM（Original Design Manufacturer，原始設計製造商）合作關係，例如與 甲骨文 (Oracle) 建立的合作關係，使其能夠直接承接 AI 伺服器專案並進入量產出貨階段，這被視為營收結構轉型的關鍵優勢。營收主要城中動力都來自於這邊。

神達同時專注於智能城市應用的邊緣計算 (Edge AI)，以及先進的車載導航、車聯網 (V2X) 和智能駕駛輔助系統。這讓公司的產品線更加多元化，能捕捉到不同領域的智能化成長動能。

目前推測的產品營收比重：

產品線名稱	產品主要內容	營收比重（約略）
AIoT 產品	人工智慧物聯網，例如 POS 機、工業用 PC 等	34%
Mobility	行車記錄器等移動相關產品	37%
Telematics	車載資通訊系統（如 GPS 導航、車聯網）	20%
其他/伺服器	其他業務，包含伺服器及雲端運算相關產品	9%

勤誠 (8210) 最新公布的九月營收為 21.76 億元，年增 48.55%，若與八月營收 17.48 億元相比，月成長 24.48%，這次勤誠單月營收衝上 21.76 億元，主要歸功於大型雲端服務供應商 (CSP) 的 AI 伺服器需求暢旺，以及通用型伺服器市場需求回溫所致。股價 2025 年 11 月 4 日創下 1,005 元的歷史高點，市值約 1,146 億元。

勤誠 (8210) 能夠在競爭激烈的伺服器機殼同業中脫穎而出，成為 AI 浪潮下的主要受惠者，並帶動營收強勁成長，成功關鍵在於「提前轉型」、「技術領先」和「緊密客製化」三大面向。

液冷伺服器機櫃的領先佈局是勤誠打敗同業的最重要因素。

NVIDIA 等大廠推出的 AI 晶片（如 H100、B200 系列）功耗不斷飆升，傳統氣冷散熱已難以負荷，液冷成為資料中心升級的必然趨勢。勤誠很早就投入液冷技術的研發，不僅能提供機殼，更能夠提供可整合式的液冷伺服器機櫃解決方案。這代表勤誠具備了金屬結構與熱管理技術的整合能力，從單純的零組件製造商，升級為具備系統整合能力的「液冷伺服器機櫃供應商」。

這種技術領先的佈局，讓勤誠有機會在未來液冷伺服器滲透率提升時，在 AI 供應鏈中扮演類似「散熱技術標準制定者」的關鍵角色。

共同設計製造 (JDM/ODM)： 勤誠與超大規模雲端服務供應商 (CSP) 客戶進行深度合作，參與高 U 數 GPU 伺服器的設計和複雜機構整合。例如，他們參與了高階 ASIC（特定應用積體電路）伺服器機殼的設計，這使得其產品具有高度客製化，不易被競爭對手複製。

高附加價值服務： 勤誠還能提供準系統 (Barebone) 的服務，這不僅包含機殼，還將客戶採購的散熱模組、電源供應器等進行測試組裝，額外收取測試服務費，拉高了產品售價和毛利率，也進一步綁定了客戶。

勤誠已獲得 NVIDIA 指定，成為高階 AI 伺服器的機殼供應商，這證明了設計與技術能力獲得產業龍頭的認可。面對地緣政治的風險與客戶分散生產基地的需求，勤誠的全球產能佈局提升了其競爭力透過廣東省東莞市塘廈鎮、江蘇省蘇州市昆山市、嘉義以及正在擴建的美國、馬來西亞廠房，勤誠能夠為客戶提供彈性且符合去風險化的供貨選擇。尤其是美國廠和馬來西亞廠，能有效貼近北美客戶的生產或測試需求，鞏固長期合作關係。

總結而言，勤誠的成功並非偶然，而是在 AI 伺服器規格升級的關鍵轉折點上，憑藉在「液冷技術」的先發優勢和「深度客製化」的服務能力，贏得了全球頂級 CSP 客戶的訂單，成功拉開與同業的距離。

美國 德州達拉斯： 已通過投資，預計 2026 年底至 2027 年初投產，以貼近北美超大規模雲端客戶。馬來西亞：預計 2026 年上半年試營運，作為中國大陸以外的另一個亞洲生產據點。

液冷對手比較：

比較項目	台達電 (2308)	神達 (3706)	勤誠 (8210)
主要定位	液冷系統解決方案提供者	AI 伺服器整機與系統整合	AI 機櫃與高階機殼結構件
液冷核心產品	核心零組件：冷卻液分配裝置 (CDU)、液冷板、高效率電源、風扇。	整機產品：液冷伺服器整機 (ODM/OEM)，整合至客戶資料中心。	機構產品：液冷伺服器機櫃、高 U 數 GPU 伺服器機殼。
優勢領域	技術深度與產品完整性：提供 L2A、L2L 等多種系統方案，是液冷系統的「心臟」。	大型客戶合約：作為超大規模 CSP 的 ODM 夥伴，能將液冷方案大規模應用於整機出貨。	機構件的先發優勢：最早與 CSP 進行 AI 機櫃的共同設計與製造 (JDM)，快速取得訂單。
營收動能	電源與散熱模組全面升級帶動單價提高，受惠於全球資料中心資本支出。	雲端資料中心客戶的大量整機拉貨需求，使液冷產品直接進入批量出貨。	AI 伺服器機櫃的急遽需求，高附加價值產品（液冷機櫃）佔比提高。

什麼是「U 數」（U/RU，Rack Unit）？

「U 數」是測量伺服器機架（Rack，就是資料中心裡的一排鐵櫃）及內部設備高度的標準單位。定義是 1U 等於 1.75 吋（約 4.445 公分）的高度。

常見規格： 一般常見的伺服器規格是 1U 或 2U。整個機架的高度通常是 42U 或 48U。伺服器機殼： 如果一台伺服器是 2U 規格，代表它的機殼高度是 2Ｘ1.75 吋，可以裝在機架上佔據兩個單位的高度空間

什麼是「高 U 數 GPU 伺服器機殼」？

傳統的伺服器大多是 1U 或 2U，它們主要安裝 CPU 和少量的記憶體、硬碟。高 U 數的定義： 這裡的「高 U 數」指的是單一伺服器機殼的高度較高，例如 4U、8U、10U、甚至 16U 等大型機殼。這些大型機殼是專門設計來容納大量的高階 GPU 晶片（例如 NVIDIA 的 H100 或 B200 加速卡）。

由於高階 GPU 功耗極高，這些機殼不僅需要更大的空間來安裝多達 8 顆、16 顆甚至更多的 GPU，還必須具備複雜的散熱設計（包括空間規劃和液冷配置）以及電源供應能力，以確保所有晶片能穩定運行。

台燿 (6274) 最新公布的十月營收為 28.53 億元，年增 40.6%，若與九月營收相比，月成長 0.08%，這次台燿單月營收衝上 28.53 億元，創下歷史新高紀錄，主要歸功於高階低損耗 (Ultra Low Loss) 銅箔基板 (CCL) 出貨動能強勁、AI 伺服器與網通交換器拉貨需求暢旺所致。股價 2025 年 11 月 4 日創下 411 元的歷史高點（還原權息後），市值約 1,146 億元

雖然台燿 (6274) 和台光電 (2383) 都是高階銅箔基板（CCL）領域的佼佼者，並都受惠於 AI 伺服器需求，但從獲利能力和市場份額來看，台光電確實處於領先地位，這主要歸因在「無鹵素高頻高速材料」的長期耕耘與技術優勢。

台光電在特定高階材料領域的技術壁壘更高，且市場滲透率更廣「無鹵素環保基材」是台光電最核心的競爭力。 台光電是全球第一大無鹵素 (Non-Halogen) 環保基材的製造商。無鹵素材料除了環保法規要求外，在高頻高速傳輸的性能上，能更好地抑制訊號損失（Low Loss），這在高階 AI 伺服器、網通交換器等應用中是關鍵的技術要求。

台光電在這個領域耕耘已久，技術成熟度高，在高階市場的價格和毛利率更具優勢。這也是為什麼台光電的營業利益率（約 20%）能明顯高於台燿（約 12% 至 15%）的原因。在 AI 伺服器的核心高階 PCB 基板市場，台光電的技術更符合現階段的極高要求 AI 晶片（如 NVIDIA HGX/GB200）對傳輸速度的要求不斷提高，CCL 需要從傳統的極低損耗 (Ultra Low Loss) 進一步升級到超低損耗 (Extreme Low Loss) 甚至更高階的材料。台光電在這些最高規格的材料認證和量產上，通常能更早、更廣泛地切入供應鏈。

台光電在高階網通交換器（如 Cisco、Juniper 等）和高階伺服器主板的滲透率較高，這些應用對材料的性能要求最嚴苛，一旦打入供應鏈，客戶黏著度也會非常高。台光電的高階無鹵素產品佔比更高，使得其平均產品售價 (ASP) 和毛利率優於台燿，進而帶來更優異的淨資產報酬率 (ROE) 和獲利穩定性。