作者：納蘭雪敏
原文網址：2026年8月8日-台積電、聯電、INTEL的產業大成長時代
以下產業分析內容不構成投資建議，其中外資給予目標價部份隨時間浮動，不能做為投資價格建議。
台積電
台積電第2季營收1兆2,703.8億元、年增36%，稅後純益7,065.6億元、年增77.4%，EPS 27.25元，毛利率67.7%、營業利益率60.3%，三率齊揚並超越財測高標。
第2季換進去之後，近四季EPS大約落在86元附近，對照8月7日的2,370元，靜態本益比約27.5倍。台積電過去的本益比多在15到25倍之間波動，所以現在已經站在歷史區間之上。
用預估獲利算會好看一些，全年EPS若落在百元以上，前瞻本益比大約22倍，考慮到公司把2026年美元營收成長目標從超過30%上修到超過40%，這個倍數也不誇張。
台積電真正該追蹤的是自由現金流，而非本益比。
資本支出從原本的520億到560億美元上調到600億到640億美元，另外加碼亞利桑那州1,000億美元。第3季毛利率指引65%到67%，低於第2季的67.7%，原因是2奈米量產初期與海外擴廠稀釋。
獲利在創高，但投入也在跳增，分子的自由現金流會被資本支出吃掉一大塊，自由現金流的成長速度會比EPS的成長速度慢很多。外資的看法也分歧，多數上修目標價，最高喊到4,200元，大摩給2,988元，也有機構降評到持有、目標價2,700元。
馬斯克的Terafab威脅台積電？
台積電與INTEL的競爭關係是現在全球半導體的頭條新聞，特別是Tesla的Terafab打算應用INTEL製程來自己做晶圓，用的正是Intel的14A製程，所以真正的問題是Intel 14A能不能在2028年以後成為台積電的實質替代品？
2026年8月6日Tesla與SpaceX宣布在德州Grimes County興建，首期投資168億美元，四階段潛在總額最高1,190億美元，規劃超過1億平方英尺，在同一園區整合先進邏輯、記憶體、先進封裝與測試，還要自建天然氣發電廠與儲能。但產出的去向很明確：Optimus人形機器人、Cybercab自駕計程車，以及SpaceX的太空資料中心晶片，馬斯克自己估Optimus用掉約25%，其餘約75%給SpaceX。
也就是說馬斯克希望自己製造晶圓、自己封裝、和自己製造記憶體，而不再依賴外部供應，出資方是Tesla與SpaceX兩家共同投入，初期168億美元，2026年5月的文件最開始SpaceX提議投入550億美元，若後續擴建全部完成，總額可能提高到1,190億美元。Intel也表示會參與，但沒有揭露具體的出資金額，目前確定的是提供14A製程的技術支援。至於Tesla與SpaceX之間的出資比例，雙方都沒有公開。
經濟利益上SpaceX是主要受益方，而Tesla是共同出資方。同時Tesla向xAI投資的20億美元在SpaceX收購xAI之後轉換成SpaceX股權，目前Tesla持有SpaceX不到1%。這個結構代表Tesla股東出錢蓋的廠，產出有四分之三流向一家他們幾乎沒有持股的公司，所以推測更可能是SpaceX出資的金額會更高。
馬斯克在2026年7月22日Tesla第2季業績會上被問到是否會與SpaceX合併時沒有正面否認，只說兩家公司重疊愈來愈多，特別提到Terafab項目，並表示財報會議不適合討論這類事情，隨後把問題轉給法務長。他同時指出若沒有Terafab支援，Tesla擴大Optimus產能會受到限制。Wedbush的Dan Ives估計兩家公司在2027年前合併的機率約80%。
如果真的合併，出資比例的爭議自然消失；如果沒有合併，Tesla小股東的權益分配就是需要追蹤的公司治理問題。SpaceX與Tesla之間的關係人交易本來就密集，SpaceX向Tesla購入至少1.31億美元的Cybertruck，xAI向Tesla購入至少8.9億美元的Megapack與能源產品，SpaceX的修訂版上市文件裡提到Tesla的次數多達88次。
等於Tesla的小股東你正在拿自己的錢幫SpaceX輸血，Terafab規劃在同一園區完成先進邏輯與記憶晶片的製造、封裝與測試，目標年產1太瓦算力。Tesla網站已經在招募記憶體製程整合工程師，負責DRAM記憶單元結構從電容器設計到完整製程的端到端整合。這代表馬斯克打算連記憶體一起做，等於同時對上三星、SK海力士與美光。Intel在邏輯與先進封裝能幫上忙，在記憶體這一塊幫不了什麼，所以這條線目前完全看不到技術夥伴，是整個計畫裡可能最難完成的部分。
目前這種模式稱為captive fab，就目前我的意見這是非常愚蠢的一種作法，當年台積電以前IDM模式盛行，設計、製造、然後把晶片當成產品賣給外部客戶，Intel、三星、美光、德儀都是這樣，後來才有了晶圓代工產業，IC設計與IC晶圓製造正式分家，但captive fab晶片也不賣，完全供應給自己家的產品使用，一旦Tesla的產品賣不好，整個公司就會陷入嚴重的嫁動率危機。
晶圓代工的模式之所以可以發展就是因為他承接多家客戶的訂單，一定程度分散了風險，比如現在NVIDIA等業者的HPC訂單非常好，相對蘋果的消費性電子等手機業務成長受限，台積電蘋果訂單減少，HPC訂單增加就可以一定程度依靠多個客戶來分散風險。
過去拆分IDM就是因為單廠資本支出隨製程世代指數上升，只有服務全球客戶的人才攤得起。台積電今年資本支出600億到640億美元，前提是它有整個產業當客戶。Terafab一期168億美元只服務兩家公司，所有折舊都要靠終端產品的毛利去吸收。
馬斯克說需求量夠大。他說Tesla與SpaceX未來的晶片需求遠超過全球現有及未來可提供的產能，目標年產1太瓦算力。如果這個數字是真的，稼動率就不成問題，captive fab的經濟學也就成立。問題在於這個需求預估建立在數百萬台Optimus與太空資料中心上，而這兩樣東西目前的實際規模都還很小。這是一個用未來需求去反推當下資本支出的賭注，賭錯的話甚至沒有外部客戶可以救。
而且這個計畫比IDM還極端，因為它連記憶體都要自己做，規劃在同一園區完成先進邏輯、DRAM、先進封裝與測試。連Intel和三星都沒有把這些東西放在一個園區裡，三星雖然邏輯與記憶體都做，但事業體與廠區是分開的。Intel在邏輯與先進封裝能幫上忙，記憶體那一段目前看不到任何技術夥伴。
但以美國優先的狀況來說，美光是最有可能加入這個計畫的合作伙伴，歷史上captive fab最經典的結局是IBM。IBM的微電子部門長年只服務自家主機，最後撐不下去，是倒貼15億美元請GlobalFoundries接手晶圓廠。
Google做TPU、Amazon做Trainium、Apple做自研晶片，全都選擇fabless加台積電代工，因為那樣的資本效率高太多。
所以對台積電來說，Terafab抽走的是一個潛在客戶，而非搶走既有客戶。真正需要警戒的訊號，是如果Terafab被證明可行，導致Google或Amazon跟進自建，那才會動搖代工模式的根基。
在那之前，這比較像是馬斯克用自己的方式解決算力與電力雙重瓶頸的一次豪賭，他確實有一個別人沒有的條件，就是能同時自建天然氣發電廠與儲能系統。電力部份這座廠不打算跟德州電網要電，自己蓋一座天然氣發電廠，再配一組大型電池陣列，形成獨立的供電系統。
電力已經變成先進製造最硬的瓶頸。一座先進晶圓廠的用電量以數百MW計，Terafab又喊出年產1太瓦算力的目標，需求量級非常大。德州的ERCOT是獨立電網，本身容量吃緊，而美國各地的併網排隊時間動輒好幾年，資料中心跟晶圓廠現在搶的不是土地也不是設備，是電。自己蓋電廠等於直接跳過整個排隊流程，把時程掌握在自己手上。
天然氣加儲能的組合也有技術上的必要性。晶圓廠對電力品質的要求極高，一次幾毫秒的電壓驟降就可能讓整批在製品報廢，損失動輒上億。天然氣機組負責基載與快速調度，電池陣列負責毫秒級的瞬時補償與不斷電，兩者搭起來等於一套自有的電廠加不斷電系統。選址也有講究，Terafab旁邊的Gibbons Creek水庫原本就是為一座2018年關閉的燃煤電廠做冷卻用的，代表那塊地本來就有既有的輸電與水利基礎設施可以接手，而且公司承諾用水庫的水而非抽當地地下水。
馬斯克在這件事上確實有別人沒有的條件，因為Tesla本身就生產電網級儲能設備Megapack，並在休士頓西部設有Megapack工廠。儲能這一段是自家產品自家用，成本結構跟向外採購完全不同。這套模式也已經跑過一次，xAI向Tesla採購了至少8.9億美元的Megapack與能源產品，用在孟菲斯與南黑文的資料中心。
不過這裡面有一個容易被忽略的風險燃氣輪機自己也在缺貨。GE Vernova、西門子能源與三菱重工的訂單已經排到2029到2030年，全球產能嚴重不足，這是目前資料中心建置的隱形瓶頸。自建電廠可以跳過併網排隊，但跳不過設備交期。另外自建電廠的資本支出並沒有明確包含在那168億美元裡面，而且把成本結構綁上天然氣價格，等於在晶圓成本之外又多了一個大宗商品的曝險。
重電設備、燃氣輪機、儲能系統與廠務工程這一層。台廠這邊，具備美國在地先進晶圓廠建廠實戰經驗的公司像帆宣、漢唐，理論上都在這條供應鏈上，但要驗證的是它們實際拿到多少美國訂單、以及那些訂單的毛利率是否優於台灣本地案場。這兩個數字才是判斷有沒有實質受惠的依據。
但目前來看Tesla的銷售都出現衰退，甚至縮減產品線直接重新畫大餅在人形機器人和無人計程車，Tesla用的是8顆鏡頭的多鏡頭配置，爭議點在於純視覺路線，也就是不搭光達與毫米波雷達。
海外目前談的全部是FSD Supervised，屬於需要駕駛監督的L2駕駛輔助，而無安全員的Robotaxi只有德州。FSD Supervised目前適用於美國、加拿大、墨西哥、波多黎各、中國、澳洲、紐西蘭、韓國、荷蘭與立陶宛10個國家地區。換句話說，美國以外沒有任何一個地區承認Tesla的L4，拿到的全是L2。
這個差別的本質是責任歸屬。L2出事由駕駛負責，L4出事由製造商負責。監管機關對純視覺的質疑，實際上是在問廠商敢不敢在沒有感測器冗餘的情況下承擔責任。歐洲、日本、韓國多採UNECE框架，其中的ALKS法規對冗餘有隱含要求，這也是Waymo堅持光達加雷達加鏡頭三重配置的原因。
歐洲的進展也還沒穩。荷蘭批准之後，歐盟多國監管機關對安全性、命名的誤導性以及數據透明度提出質疑。歐盟TCMV仍在討論全歐層級的認可程序，最早投票時間可能落在2026年10月或更晚；若最終未通過，現有的臨時型式認證還會面臨期限與續期的風險。另外路透報導指Tesla向瑞典與荷蘭監管機關誇大安全數據，這件事會影響監管機關對Tesla自報資料的信任度，殺傷力比單一國家的審核結果更長期。
亞洲各自卡在不同的地方。中國完成數據本地化，建了上海數據中心並與百度地圖合作，但功能仍被限制為輔助駕駛，財務長Taneja的目標是2026年第3季取得完整批准。而且馬斯克自己坦言舊款HW3.0硬體頻寬有限，可能只能發揮完整版FSD的10%到20%性能，這代表現有Tesla車的升級路徑有問題。日本自2025年8月起在公共道路測試，約4萬輛等待審批，需要適應左側通行與行人穿越道停車等規則，目標2026年底推出，但國土交通省的全面公共道路批准尚未授出。台灣在Tesla自己的擴張地圖上被列為待監管批准，2026年6月已正式向車安中心送件，走的是L2免修法、依新技術駕駛系統審驗程序受理的路徑，後續要進技術委員會與道路測試。
Terafab的需求假設建立在數百萬台Optimus與大規模Cybercab車隊上，而如果Cybercab在美國以外長期只能停在L2，可尋址市場就會被限縮在美國的部分州。純視覺路線在美國因為自我認證制度可以走得比較快，但在UNECE框架下反而是劣勢。這是同一個技術選擇在不同監管制度下產生的分歧結果，從目前的我的預測看馬斯克的餅畫的太大，現在幾乎嚴格檢視他甚至比較合理的檢視他的成效的人太少。
INTEL會威脅台積電嗎？
Intel Foundry的進展要分開評價。技術面是真的有改善，18A良率超前預期，18A-P已進入風險試產，14A的缺陷密度與電晶體效能都超前18A當年的開發進度，PDK 0.5完成、PDK 0.9預計2026年10月交付。
這些是真實的里程碑，不應該小看，但不是製程作出來就好，商業數字很殘酷，Intel第2季總營收161億美元，其中外部代工營收只有2.93億美元，Foundry部門單季營業虧損21億美元，季減3.48億元改善。同期台積電單季營收402億美元、毛利率67.7%。
Intel的CFO講得很直接，在客戶確定之前不會為14A投產能，只花技術開發與研發的錢，也就是現在的INTEL更多都是研發階段，而不是真的把產能建起來，所以要等製程好了，產能建好，目前鎖定客戶的窗口落在2026下半年到2027上半年。
14A內部產品的風險試產要到2027下半年，公司在第2季才決定全面投入2028年的高量產爬坡。
那也就是最快2028年也就是後年才看的到INTEL開始搶下台積電的單。
Foundry目前的虧損收斂速度直線外推，損益兩平大約也落在2028年，跟14A高量產同一年，這兩個日期是同一個賭注。
換句話說，現在談取代，談的是2028年以後的事，而屆時台積電已經走到A14世代。A是Angstrom（埃）的縮寫，1埃等於0.1奈米，所以A14就是1.4奈米級，A16是1.6奈米。台積電從2奈米以下改用埃米命名，主要是行銷考量，這些數字早就不對應任何實體尺寸，只是世代代號。
以時間軸來說，A14是N2之後隔一代的節點。目前的路線圖是N2在2025年第4季量產，N2P在2026年下半年量產，A16在2026年下半年生產就緒，然後A14在2027年開始風險試產、2028年進入量產。魏哲家在2026年7月16日的法說會上重申了這個時程，也說開發新世代技術、建置產能到大規模量產，整個流程需要5到7年，沒有捷徑可走。
技術內容上，A14是台積電第二代奈米片電晶體，採用NanoFlex Pro。相較於N2，同功耗下效能提升10%到15%，同效能下功耗降低25%到30%，晶片密度提升接近20%。魏哲家說目前內部產品驗證已展現接近90%的元件效能表現，進度良好。
A14初期版本並不搭晶背供電。台積電的超級電軌（Super Power Rail）是在A16首次導入，而2028年量產的A14初期版本仍沿用正面供電架構，要到把SPR整合進A14平台的A12才會有，時程在2029年。同年推出的A13則是設計規則與A14完整向後相容，面積再省6%，讓客戶能把既有設計快速轉移。這種分階段導入是穩健的做法，避免把GAAFET優化、1.4奈米微縮與背面供電三件大事同時塞進同一個節點。
命名上Intel的14A跟台積電的A14數字一樣但屬於不同體系。時程上兩者確實會正面對撞：Intel的14A是內部產品在2027年下半年風險試產、2028年高量產，台積電A14也是2027年風險試產、2028年量產。所以2028年會是這一輪先進製程競賽真正見真章的年份，而勝負關鍵通常落在良率爬坡與客戶採用速度，而非規格表上的數字。台廠這邊，深度參與先進節點的供應鏈包括ASIC的世芯與創意、矽智財的M31與力旺，以及耗材與載具的中砂、家登，主要的供應鏈是這些。
比較務實的擔憂其實有三個，都不是台積電被取代。
大客戶垂直整合的趨勢一旦被Terafab開了先例，長期會侵蝕台積電在最高階客戶身上的議價權。再來是人才，馬斯克已經在台灣直接挖角2奈米與CoWoS的工程師，產能可以用錢蓋，這一塊補起來比較慢。
非市場力量，INTEL在幾乎沒有外部客戶的情況下仍持續建廠，背後有美國政府的資金支持，這種不受現金流紀律約束的競爭者，長期會壓縮整個產業的定價權。
台積電自己也在同一個方向上付出代價。加碼亞利桑那州1,000億美元，資本支出上調到600億到640億美元，第3季毛利率指引降到65%到67%，公司明講原因是2奈米量產初期與海外擴廠稀釋。所以真正會傷到台積電獲利的，短期內是美國製造的成本結構，而非競爭對手的良率，講白了台積電被迫在美國設廠長期會影響台積電的成本，這才是台積電重傷害的地方。
台積電三年內被取代的機率極低，五到八年市佔率被侵蝕幾％是合理的。
現在最重要觀察：Intel 14A在2026下半年到2027上半年究竟簽下哪幾家外部大客戶（有沒有Apple、NVIDIA這種等級的名字）、Terafab實際公布的良率數據、以及台積電海外廠的毛利率稀釋幅度會不會超過管理層原本給的區間。
中國DUV與EUV大超車？
中國媒體部份宣稱：SSA800的核心部件國產化率突破90%，2026年計畫年產50台，中芯已用國產28nm DUV加多重曝光實現7奈米穩定量產，深圳還在2025年底完成國內首台EUV原型機組裝並生成13.5nm極紫外光。
《The Information》引述兩名知情人士的報導是：上海一家國有企業開始量產浸沒式DUV，目標2026年生產約5台、2027年約20台，交付中芯國際、華虹與長鑫存儲，大部分部件為國產但部分關鍵零件仍來自日本，且國內供應商的延誤已經拖累今年產量。5台跟50台的落差。
SSA800對標的是ASML在2018年推出的TWINSCAN NXT:1950i，28奈米節點的ArF浸沒式機種。也就是說，即使一切順利，追上的是ASML八年前的產品。同一時間台積電在做的是2奈米量產，而ASML已經確認Intel是第一家用High-NA EUV跑高量產邏輯的公司。
技術可行性與商業經濟性是兩件不同的事。浸沒式DUV配上SAQP自對準四重曝光，理論上能逼近7奈米等效節點，中芯也確實用這條路做出過麒麟9000S。但代價是工序複雜度成倍上升、良率控制難度陡增、成本大幅攀升。
台積電的護城河不在能不能做出來，而是用什麼成本、什麼良率、多快的週期做出來。用四重曝光去打EUV單次曝光，每片晶圓的光罩層數與週期時間會讓單位成本失去競爭力。這是物理與經濟的雙重約束。
EUV那一段更遠。生成13.5奈米極紫外光並跑通初步光刻試驗屬於原理驗證，從這裡到可量產的機台，ASML自己走了將近二十年，中間卡的是光源功率、多層鍍膜反射鏡、光罩基板、光阻與檢測設備一整條供應鏈，這些子系統分屬不同的極限製造領域，不是單一企業攻關能解決的。也就是ASML設備是超級組合拳，不能靠單一點突破就達成EUV。
陸廠對台廠的實質影響壓力落在成熟製程，直接對上的是聯電、世界先進、力積電這一層。台積電的先進製程客戶受美國管制無法轉單，短期看不到分流。
真正的長期變數是如果中國把成熟製程的成本優勢做到極致，會把全球晶圓代工的價格帶整體往下壓，長期侵蝕整個產業的資本報酬率，這對台積電是慢性的而非急性的。
ASML部份荷蘭政府執行美方協調的規範，禁止ASML把最先進設備出口到中國，2025年進一步把DUV的出口限制從7奈米收緊到14奈米，1970i、1980i等主力機型列入管制，審批週期延長到90天。但ASML仍然可以賣已獲許可的舊款DUV給中國晶片製造商，公司預計2026年約20%的營收來自中國的DUV舊機銷售，中國仍是最大單一市場。
ASML維修禁令法案由美國眾議員Michael Baumgartner在2026年4月2日提出，參議院有對應版本，4月22日在眾議院外交委員會通過初審，但截至目前仍未送交國會兩院全體表決。法案的浸沒式DUV條款確實涵蓋維修與技術支援而非只有新出口，並明文禁止向中芯國際、華虹、華為、長鑫存儲與長江存儲銷售或提供設備維護服務，也就是說會影響已經在中國廠內運轉的機台。但它現在還是草案，通過與否還有變數，荷蘭政府與歐洲半導體業者已經罕見地公開表態反對。另外彭博曾披露荷蘭自己也在考慮對維修服務施加約束，但這件事沒有得到ASML或荷蘭官方的正式確認。
ASML執行長Fouquet講得很直白，繼續賣上一代機器給中國是一種保護性計算，目的是維持足夠的技術代差、避免製造出未來的競爭對手，同時保留業務關係。他也警告過，如果把中國逼入絕境，中國會完全脫離西方技術體系，等到自主研發完成，可能反過來對外輸出。
有產業研究者指出，嚴厲的出口管制反而替國產光刻機創造了商業立足點，因為在正常市況下，晶圓廠採用效能較差的系統要承受生產力下滑與單顆成本上升的劣勢，但當政治風險使外國設備隨時可能被禁售、甚至拿不到後續維修時，中國晶圓廠比以往更願意接受國產替代方案。管制本身變成了國產設備的需求創造機制。
ASML去年2025年全球出貨48部EUV與131部浸沒式DUV，今年預計維持約130部浸沒式的出貨規模，而中國那家上海的國有背景廠商目標是2026年約5台、2027年約20台。中芯要大規模部署國產機台最早也要2027年，實際進度取決於設備品質與可靠度。
但目前來看要威脅台積電幾乎可以說是差距甚遠。
聯電
聯電這一份財報比較有意思。第2季營收687.33億元、季增12.6%、年增17%，毛利率32.5%、季增3.3個百分點，晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率從年初低谷回升到85%，EPS 3.39元創單季新高。
比較一下聯電市值約在1.46兆元新台幣，換算成億元是14,600億元新台幣，台積電市值61.46兆元，換算億元是614,600，台積電大概是聯電的42倍，兩者差距非常大，最主要台積電已經是全球先進製程的公司，聯電多數製程都處在成熟製程。
第3季指引是出貨季增7%到9%、產能利用率超過90%、毛利率34%到36%。22奈米佔營收17.5%創歷史新高，22與28奈米合計佔37%，稼動率翻轉帶動毛利率跳升，是營運槓桿的表現。
不過有一個數字要特別注意。聯電第2季營業利益149.5億元，稅後淨利卻是422.6億元，中間的差距來自業外投資收益。也就是說EPS 3.39元裡面，本業貢獻的比重比表面看起來小很多，年增374%這個數字要打折看。真正該追的是毛利率能不能在第3季確實站上34%以上，以及8吋產品組合的復甦是否延續。
中國大陸的中芯與華虹的產能是長期壓在頭上的天花板，這一輪的回升比較接近庫存循環反轉加上產品組合優化，而非結構性短缺。
比較有想像空間的是矽光子，聯電已經把首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，2027年要推出可供更多客戶導入的平台，現在聯電更多的漲幅可能在反應12吋矽光子量產晶圓。
同時把全年資本支出上調到20億美元支應新加坡與台南擴產。這條線如果走通，聯電的評價框架才有機會改變。
聯電的矽光子量產晶圓對手
最上層是台積電的COUPE，走的是與先進封裝整合的路線。搭載COUPE的200Gbps微環調變器預計2026年進入量產，並且與CoWoS、SoIC整合成光電融合平台。客戶博通的第三代CPO乙太網路交換器Tomahawk 6-Davisson採用COUPE封裝、單機交換容量102.4Tb/s，已向早期客戶送樣，Nvidia的Quantum-X光子交換器也開始出貨；AMD被市場點名可能是首發客戶之一。台積電還聯合SEMI發起矽光子產業聯盟，把Nvidia、博通、Marvell拉進同一個生態圈。這一層聯電基本上碰不到，因為打的是CPO與光I/O的整合，屬於先進節點加先進封裝的組合拳。
領先聯電的TSEM
聯電真正的對手在中間那一層，也就是可插拔光模組用的光子晶片代工，而最直接的競爭者是Tower Semiconductor(TSEM)。TSEM的市值約285億美元，Tower在矽光與矽鍺平台的總投資已追加到9.2億美元，比三個月前宣布的6.5億元再增加四成，目標是2026年第4季把矽光晶圓月產能提升到2025年同期的五倍以上。更關鍵的是產能的預售狀態：截至2028年的矽光總產能中，超過70%已被客戶預訂或在預訂流程中，而且有客戶預付款作保。Tower同時與Nvidia合作開發下一代AI基礎設施的1.6T光模組。
拿這個對照聯電的進度，落差就很清楚。聯電是取得imec的12吋矽光子製程技術授權，結合自家的SOI晶圓製程，2026年7月交付首批12吋矽光子量產晶圓給客戶，正與多家新客戶合作，預計在2026與2027年展開風險試產，供應鏈消息指新加坡Fab 12i P3是核心基地，目標2027年量產。也就是說Tower已經把未來三年的產出表填上客戶名字並收了錢，聯電還在風險試產與客戶洽談階段，時間上落後大約一到兩年。
中國粵芯半導體
再往下一層是中國。粵芯半導體在2025年建成中國大陸第一條12吋矽光晶片量產線，製程節點覆蓋90到65奈米，計畫往45奈米演進。這一層短期打的是內需與價格帶，對聯電的直接威脅還不大，但它會壓縮這個市場未來的毛利上緣。
好消息是餅在變大而且供給不足。野村的估計是800G與1.6T光模組出貨量在2026年明顯翻倍，矽光子在這個市場的滲透率上看50%到70%，而矽光晶片佔光模組成本30%到70%。2026年全球先進光晶片產能年增超過80%，但仍落後需求5%到15%。在缺貨的環境裡，聯電就算晚進場也不會賣不掉，問題在於吃到的是高價值的那一段還是補位的那一段。
聯電到現在還沒有揭露矽光子的營收貢獻或產能預訂狀況，法說會上只講了里程碑。這代表它目前是題材，還沒有進損益表，聯電客戶名字有沒有出現Nvidia、博通這種等級的；2027年量產的時程有沒有被延後；以及聯電是否開始像Tower那樣公布產能預訂比例或預付款。
聯電的壓力與機會
聯電目前面對的是壓力減輕而非加重。中期的結構性威脅則確實存在，這兩件事要分開講。
先講短期為什麼在鬆。台積電與三星正在整合並合理化自家的成熟製程產能，把資源優先分配給先進製程與封裝來應付AI需求，這是聯電上漲的主因，等於台積電正在持續的退出成熟製程，出來的空間直接流向二線代工廠。
台積電甚至已經把部分中介層生產外包給世界先進。同時需求端出現新的支柱，大摩估2026年AI伺服器電源IC的潛在市場總規模約150億美元，未來兩年年複合成長率達50%，而電源管理IC正好是成熟製程的主場，足以抵銷消費與手機半導體的疲弱。大摩甚至預期2027下半年會出現成熟製程的產能短缺。
2028年前產能持續緊張
價格已經在動。世界先進從2026年4月起調漲報價，聯電同月通知客戶下半年起調整報價。美系券商估聯電2026下半年平均漲幅約5%到10%，2027年還有空間，並預期從2026下半年到2028年成熟製程產能會持續維持緊張。匯豐把聯電2026下半年、2027上半年與下半年的平均稼動率預期分別上調到91%、87%與93%，全部高於市場共識的85%、84%與88%，目標價上看235元。
中期的威脅則沒有消失。中芯在28、40、55奈米這幾個節點過去兩年持續大規模增產，對通用型成熟製程的定價形成持續性的下壓。中芯與華虹還在加速推進7奈米以下，目標五年內把先進晶片產能提高到50萬片的量級。再加上我們前面談過的中國DUV，設備自主一旦跑通，中國擴產的節奏就不再受出口管制限制。同業這邊也在動，世界先進與恩智浦合資的首座12吋廠2027年開始量產，2029年月產能上看5.5萬片，而且超過一半產能已被長期客戶預訂。
關鍵在於區分通用型成熟製程與特殊製程。中國壓的主要是前者，台廠能守住的是特殊製程的技術門檻、對重視智慧財產客戶的誠信保障，以及交期穩定性這些非價格因素。這也是判斷聯電長期價值的分水嶺一旦特殊製程的優勢被侵蝕，或者客戶出現去台化傾向，轉單邏輯就會失效。
聯電自己布了三條防線。第一是既有製程往高階走，22奈米佔第2季營收17.5%創歷史新高，22與28奈米合計37%。第二是與Intel合作的12奈米FinFET平台，預計2026年完成開發驗證、2027年量產，鎖定WiFi 7、AI邊緣運算與高效能消費性晶片，等於用低資本支出重返次先進製程。第三是特殊製程的新故事，包括矽光子與薄膜鈮酸鋰這類高附加價值技術。
比較實際的問題是預期差已經縮小。外資目標價上看235元、稼動率預估高於市場共識，代表多方觀點已經是主流。
下半年5%到10%的漲價是否確實反映在毛利率上，還是被漲價的原物料吃掉；業外投資收益佔淨利的比重會不會下降，讓EPS的品質變好；以及22奈米以上的高階佔比能否維持季季創高。這三項如果同時成立，才代表聯電走的是結構性的產品組合升級，而不是單純的循環反彈。
折舊之痛
晶圓代工的成本結構跟一般製造業很不一樣，最大一塊不是原料而是折舊。
折舊通常佔營收兩成到三成，屬於資本支出的落後指標。今天買的設備會在未來五到七年攤進成本，而且不管機台有沒有在跑都要提列。這就是為什麼稼動率是毛利率最大的槓桿：多跑的每一片晶圓幾乎只增加變動成本，毛利率會非線性上升，反過來稼動率一掉也會非線性崩壞。聯電這一輪從85%往90%以上走、匯豐把2026下半年到2027下半年的預估上調到91%、87%與93%，講的就是這件事。
原料與能源是第二層。矽晶圓來自信越、SUMCO、環球晶這幾家，目前12吋供不應求、環球晶已規劃下半年漲價。光阻高度集中在日系的JSR、東京應化與信越，特殊氣體是林德與Air Liquide，電子級化學品像硫酸這類全球只有四家能供應，CMP耗材有中砂，光罩傳送盒有家登。電力與水在台灣是被低估的變數，台積電是全台最大用電戶，工業電價調漲會直接吃掉毛利，大立光第1季毛利率下滑就明確把電費列為原因之一。
至於什麼會壓低毛利率，台積電自己在法說會上給了相當明確的量化，可以直接拿來用。財務長黃仁昭說N2製程在下半年會影響毛利率2%到3%，海外廠在未來五年的前期影響約2%到3%、後期擴大到3%到4%。晨星的分析師估台積電在美國生產的晶片成本比台灣高出20%到50%。所以第2季67.7%的毛利率到第3季指引降到65%到67%，原因就是2奈米快速量產加上海外廠擴建這兩件事同時發生。
新製程爬坡值得多說一句，因為它的機制容易被誤解。新節點的營收成長與成本認列是同時發生的，客戶願意付高價，但折舊、工程費用與良率損失也同步偏高。2奈米目前只貢獻3%營收，庫存天數上升也跟N2爬坡直接相關。判斷是看後續如果2奈米佔比繼續上升而毛利率仍穩在高60%，代表定價與良率足以吸收爬坡成本；如果營收很強但毛利率持續下滑，就要重新評估增量營收的品質。
台幣貶值有利於台積電
匯率是另一個大變數，而且常被忽略。晶圓代工的營收以美元計價，成本卻大部分是台幣，新台幣升值會直接壓縮毛利率。台積電第3季的財測用的匯率假設是新台幣32元兌1美元，經驗上新台幣每升值1%，毛利率大約降低0.4％。第1季毛利率能到66.2%，財務長就把「較有利的匯率」列為原因之一，但隨著台積電到美國設廠，這種匯率間的狀況可能會逐漸美元資本支出有變化，因為成本此時逐漸變成美元，不過客戶以美元支付之下，不會省下錢，但也不會增加，主要還是看美國廠成本結構。
以第2季營收計算，毛利率每變動1個％，約對應127億元的毛利、約104億元的稅後淨利、每股約0.40元。所以指引區間65%到67%這兩個百分點，換算成EPS就是0.8元左右的差距。
最後是台積電與聯電最關鍵的差別，也就是能不能把成本轉嫁出去。《日經亞洲》報導台積電計畫從2027年初調漲代工價格，先進與成熟製程基本漲幅5%到10%，若客戶追加HPC訂單超出原先預估還要再加收10%到15%溢價。這種漲價是結構性的定價權。聯電雖然也在4月通知客戶下半年調整報價、幅度估5%到10%，但那來自產能吃緊的循環，而非不可替代性。所以同樣面對電價、矽晶圓與特化漲價，台積電轉嫁得出去，聯電只能靠稼動率與產品組合去吸收。這也是為什麼判斷聯電的時候，要看毛利率而不是看營收，因為漲價有沒有真的落到毛利上，是能力問題而非意願問題。
台積電A14與INTEL的14A
Intel給14A的數字是相對於18A：同功耗下效能提升15%到20%，同效能下功耗降低25%到35%，密度提升約30%。台積電給A14的數字是相對於N2：同功耗下速度提升10%到15%，同速度下功耗降低25%到30%，晶片密度提升接近20%。18A與N2大致算同一代，所以把兩組數字並排看，Intel的世代跳幅確實比較大，但那也反映出18A的起點比N2低。
技術路線的差異更值得注意。Intel 14A用RibbonFET 2搭配PowerDirect，也就是第二代背面供電，並且導入High-NA EUV。台積電的A14初期版本仍沿用正面供電，背面供電的超級電軌要等到2029年的A12，而且台積電明確表示A14不需要High-NA，用傳統EUV加上製程優化就能達成目標。所以在背面供電上Intel等於領先兩個世代，微影設備上也走在前面。台積電走的是保守路線，先把GAAFET與1.4奈米微縮做穩，再疊加新技術。
時程上幾乎完全撞在一起。Intel在第2季法說會確認14A內部產品的風險試產在2027年下半年，並且在同一季決定全面投入2028年的高量產爬坡。台積電A14是2027年風險試產、2028年量產。表面上打平。
真正的差距在規格表以外。第一是客戶，Intel第2季的外部代工營收只有2.93億美元，Foundry部門虧損21億美元，CFO明講在客戶確定之前不會為14A投產能，鎖定客戶的窗口落在2026下半年到2027上半年，也就是說現在還沒有。台積電的A14已經有智慧手機與HPC客戶高度投入。第二是爬坡方式，台積電通常以成熟的量產產能起步，Intel傳統上是從開發廠開始爬坡，到達可比的成熟量產需要更長時間，所以「量產日期」不等於「可比產能」。第三是良率，Intel的High-NA工具技術驗收已完成，但要證明能在數百萬顆的規模上維持穩定良率，這正是台積電歷史上最強的地方。台積電內部驗證目前已展現接近90%的元件效能表現。
High-NA本身也是雙面刃。它能減少複雜的多重曝光步驟，但實際的量產價值取決於產出速度、維護可靠度、光阻表現與晶圓經濟性，而每台機器價格約3.8億美元。台積電把2026年資本支出拉到創紀錄水準，其中一部分正是為了加速取得High-NA工具，避免Intel在微影上建立永久領先。
規格差距很小，時程差距接近零，商業執行的差距很大才是主因，也就是INTEL能做出跟台積電差不多的晶圓能力，但能不能實際量產與良率和穩定度以及客戶是不是買單才是關鍵問題。
2028年會是驗收年，而判斷勝負的指標不是規格表，是三件事，Intel在2027年上半年前簽下哪些外部大客戶、14A在高量產階段的良率曲線、以及台積電A14的爬坡速度是否維持它一貫的水準。
Samsung的SF1.4目標2029年才量產，在這一輪已經落後一代。後續版本方面Intel規劃了14A-P與14A-E，傳聞還有採雙面供電的14A2但未經官方證實，台積電則有2029年的A13與A12。
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