【冰質台股】20240716(二)-南亞科法說會，HBM產品尚未開始，營運下半年略有改善

作者：納蘭雪敏

台塑集團旗下的記憶體廠南亞科，第二季毛利率轉正，達到2.9%，終止連續五季毛利率為負的情況。受到提列地震損失6.57億元影響，稅後虧損8.13億元，淨利率-8.2%，每股稅後虧損0.26元，呈現連7季虧損，Q3預期可望達到損益兩平。

南亞科Q2單季營收99.21億元，季增率4.4%，Q2 DRAM平均售價季增低於10%的幅度，銷售量季減約5%，單季營業毛利為2.87億元，毛利率2.9%，較上季改善5.8％，提列地震損失提列6.57億元，營業淨損為23.19億元，營業利益率-23.4%，較上季改善7.3％，業外收入10.47億元，本期稅後虧損8.13億元，淨利率-8.2%，EPS虧損0.26元，2024年6月30日，每股淨值54.14元。

南亞科總經理李培瑛表示，Q2手機、PC等產品的銷售仍處於淡季，需求平緩，導致銷售量呈現季減，但是DDR4庫存調整情況好轉，價格回升，同時公司也拉高稼動率到9成以上，使得營運狀況持續改善。

南亞科採用1B 製程技術 8Gb DDR4 與 16Gb DDR5 產品，於今年下半年開始出貨，HBM/DDR5 供不應求，拉抬今年下半年DRAM市況，尤其各種AI應用產品推出，有機會帶動新一波DRAM需求成長，DDR3的產品受到地緣政治以及小廠競爭的情況比較嚴重，因為主要大廠供應商持續優先擴充HBM產能，間接降低了DRAM生產，使得DRAM價格有機會提升。

需求方面，伺服器由於雲端業者及AI 基礎建設資本支出增加，AI伺服器與高階伺服器需求持續成長，但一般傳統型的伺服器需求還是相對疲軟，手機先前庫存情況嚴重，但近期中國手機銷售改善，由於中國在全球手機銷售市占率40%，因此具有影響產業的關鍵地位。市場看好，未來智慧手機導入AI應用功能，有利換機需求，進一步推升記憶體的搭載容量，一般PC需求依然平緩，不過，未來AI PC 驅動邊緣運算需求，也有利DRAM搭載量提升，消費型電子終端產品，Q2受到區域性經濟景氣不佳，加上淡季銷售平緩，步入Q3有機會出現傳統季節性需求改善。

李培瑛坦言，HBM不是今天想做，明天就會出來，至少要以年的時間還計算，對於南亞科而言，還有許多的準備工作要做，短時間不會有HBM的產品，南亞科本身沒有做控制晶片，需要找合作夥伴。