台湾の半導体受託製造大手、力晶積成電子製造（PSMC）は22日の決算説明会で、SBIホールディングスとの宮城県での半導体工場建設を巡る提携解消の経緯を説明した。工場建設コストが台湾の4倍に上ることなどを理由に挙げた。台灣領先的半導體代工企業PSMC在22日的財務業績說明會上，解釋了與SBI Holdings因在宮城縣建設半導體工廠而解除合作關係的情況。原因是工廠建設成本是台灣的四倍。
PSMCはこれまで、日本政府から補助金支給の条件として長期操業の保証を要求され、これが台湾の証券取引法に抵触する恐れがあったなどと説明していたが、費用面の負担も大きな理由だったとみられる。
PSMC先前解釋稱，日本政府要求以長期營運的保證作為補貼支付的條件，這可能違反台灣的證券和交易法，但成本負擔似乎也是一個主要原因。
力積電七大重點是：
1.日本SBO集團與力積電在2023年6月簽署MOU，SBI是日本金融控股公司，曾是軟銀的子公司，社長北尾吉孝( Yoshitaka Kitao)在前陣子批評力積電沒有誠信，MOU 是 Memorandum of Understanding 的縮寫，，中文翻譯為「諒解備忘錄」。它是一種非正式的書面協議，通常用來表示雙方或多方之間在某個事項上的初步意向或共識。
MOU 並不具有法律約束力，但它能夠清楚記錄合作的基本原則和意圖，為後續的正式合同或協議奠定基礎，力積電說法認為2024年6月底，SBI都無法提出合理的半導體蓋廠規劃。
2.2024年1月SBI希望申請政府1400億日圓的補助款，但希望力積電擔任申請人，SBI說日本政府給出補助的條件是JSMC，仿照台積電英文名稱TSMC，只是把Taiwan的所在地，改成日本地區，日本政府補助必須要至少營運10年，建廠5年加上去，力積電認為要15年的時間太長，而且JSMC大股東是SBI，力積電沒有持股，由力積電擔保JSMC並不合理。
3.力積電認為SBI提不出財務規劃，力積電的計算建廠成本會是臺灣四倍，這是日本媒體提到最多的部分。
4.SBI後來西也加入希望擔任共同申請人，力積電找了法律事務所，行政程序法專家和日本會計師事務所的結論是：
因為力積電還是擔任了共同申請人，JSMC要力積電扛下責任就對日本政府有責任，主要就是前面提到1400億日圓的補助，會使得力積電如果做步調有背信問題。
連帶保證人會使得JSMC財報需要合併，但力積電沒有持股，未來會影響到力積電其他貸款的合約，因為力積電的風險會上升。
5.SBI合作認為是合資，力積電認為一開始有提到合作獲得的權利金可以再投入，但股份很小，比例上不符合承擔的風險。
6.與印度塔塔集團合作，印度希望力積電在印度製造，並設立半導體廠，（英語：semiconductor fabrication plant，簡稱Fab），fabrication有針對客製化加工的英文意思，相對於日本SBI，力積電認為印度的合作可以自由選擇合作伙伴，印度政府提供70-80億美元，塔塔是印度最大科技公司，以及只提供建造Fab的智慧財產就能獲得200億美元的收入，只教技術，對於力積電有利也不需要承擔建廠無法完成日本政府追討補助的責任。
記憶體市況
力積電對於現在Dram等產業認為HBM雖然排擠傳統的產能，但廠商都急於賣出自己手上的庫存，對於未來不是很樂觀，甚至出現韓國廠商低價拋售2500萬顆4GDDR3，去年底我們提到：
現在下單都用搶的是補庫存而不是真正的需求行情。
三星調漲DRAM與NAND價格，記憶體劍指2023Q4，結果3408南亞科的高點真的就在了2023年的年底，之後雖然撐住，但2024年7月以後一落千丈，股價從2023年底80.3元，最低一路暴跌到42元，2344華邦電也類似去年2023年底達到31.8後，最低已經來到19.95元，2337旺宏的狀況更慘，但相對於其他兩家，雖然2023年底沒有拉抬，但2024年7月那波也沒有再大跌，2024年創下24.5元的低點，但至少股價沒有一路向下，但旺宏2023Q1開始虧損後，至今虧損仍在，公司也直接說認為2024Q3就是營運高峰。
呼應上次南亞科在2024年7月16日的法說會說DDR產品受到地緣政治與小廠競爭，但HBM依然沒有改善DDR的供需。
【冰質台股】20240716(二)-南亞科法說會，HBM產品尚未開始，營運下半年略有改善
車用IC
力積電認為歐美庫存消化已經到尾聲，且PMIC（電源管理IC）Q3已經看到接單輛增加，2024年預計可以有車用IC的訂單，而面板驅動IC與感應器的產能衰退。
面板驅動
大尺寸部分需求下滑，小尺寸手機等消費性電子有價格壓力有急單但看不到長遠。
-力積電發下豪語與塔塔電子合作四年獲得200億元營收){kind=link}
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